ModAI: Entwicklung einer geräteintegrierten KI-Plattform für die Fertigung

© ModAI Project

Kurze Beschreibung des Projekts

Das MODAI-Projekt zielt auf die Entwicklung einer geräteintegrierten KI-Plattform für die Fertigung ab. Es nutzt standardbasierte Technologie, um die Interoperabilität zwischen verschiedenen Systemen zu gewährleisten. Darüber hinaus fördert das Projekt die Verbreitung intelligenter digitaler Zwillingstechnologien, die den Fertigungssektor international stärken. Die entwickelten Lösungen dienen als Leuchtturmprojekte für fortschrittliche Praxisanwendungen. MODAI unterstützt die Walz-, Zerspanungs- und Pressindustrie national und international durch cloudbasierte Plattformdienste.

Ziele des Projekts

Das Fraunhofer IOSB ist mit der Integration reaktiver, datensouveräner digitaler Zwillinge auf Basis der Asset Administration Shell (AAS) beauftragt, um die Interoperabilität in der KI-Plattform zu ermöglichen. Mit den Eclipse FA³ST Tools wird eine Open-Source-Lösung für den Betrieb reaktiver digitaler Zwillinge eingesetzt. Die Integration in standardisierte Datenräume wie die International Data Spaces (IDS) soll den sicheren datensouveränen Austausch von Fertigungsdaten und KI-Modellen fördern.

Unser Beitrag

Das Fraunhofer IOSB schlägt einen Ansatz vor, um die Integration von Fertigungsdaten in einen Datenraum zum Trainieren von KI-Modellen zu vereinfachen. Da On-Device-KI-Geräte zum Einsatz kommen, bietet sich Eclipse FA³ST mit seiner Asset-Connection-Funktion zur Anbindung von Sensoren optimal an. Unsere Kollegen vom Fraunhofer IWU stellen die Sensorsysteme SmartNOTCH und SmartTOOL bereit. Die Funktion „Submodel Template Processor“ ermöglicht die Nutzung der KI-Modell-/Datensatz-Submodel-Vorlagen, die KI-Modelle innerhalb des AAS-Modells beschreiben. Das Fraunhofer IAO entwickelt das Geschäftsmodell. Die Integration der Eclipse FA³ST- und IDS-Konnektoren in die koreanischen Testumgebungen fördert einen internationalen Datenraum auf Basis standardisierter Technologien.

Projektpartner

  • Inter-X (Korea)
  • Korea Electronics Technology Institute (KETI) (Korea)
  • Kyung Hee University -Industry Cooperation Foundation (Korea)
  • Granco (Korea)
  • Dongseo Machinery (Korea)
  • Fraunhofer IWU
  • Fraunhofer IAO
  • Fraunhofer IOSB

FA³ST

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Projektdetails

Gefördert vom  Ministry of Trade, Industry and Energy (MOTIE) Korea, Forschungs- und Entwicklungsproject für das Global Industrial Technology Cooperation Center (GITCC)

Startdatum: 1. August 2024

Dauer: 36 Monate

Abteilung ILT des Fraunhofer IOSB

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