Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik und Bildauswertung IOSB

Publikationen

Publikationen der Abteilung VID finden sie in der zentralen Publikationsdatenbank der Fraunhofer-Gesellschaft Fraunhofer-Publica. Diese Datenbank dokumentiert die Publikationen und Patente, die aus der Forschungstätigkeit aller Fraunhofer-Institute resultieren.

Sie umfasst Hinweise auf Aufsätze, Konferenzbeiträge und Tagungsbände sowie Forschungsberichte, Studien, Hochschulschriften und Patente bzw. Gebrauchsmuster. Elektronisch vorhandene Dokumente können direkt aus der Datenbank im Volltext abgerufen werden.

Unabhängig von der zentralen Datenbank finden Sie an dieser Stelle eine Übersicht unserer kürzlich veröffentlichten Publikationen:


Schumann, Arne; Metzler, Jürgen (2017):

Person re-identification across aerial and ground-based cameras by deep feature fusion.

In: Firooz A. Sadjadi und Abhijit Mahalanobis (Hg.). SPIE Defense + Security. Anaheim, California, United States, Sunday 9 April 2017: SPIE (SPIE Proceedings), 102020A.


Sommer, Lars W.; Schuchert, Tobias; Beyerer, Jürgen (2017):

Deep learning based multi-category object detection in aerial images.

In: Firooz A. Sadjadi und Abhijit Mahalanobis (Hg.). SPIE Defense + Security. Anaheim, California, United States, Sunday 9 April 2017: SPIE (SPIE Proceedings), S. 1020209.


Hild, Jutta; Krüger, Wolfgang; Brüstle, Stefan; Trantelle, Patrick; Unmüßig, Gabriel; Voit, Michael et al. (2017):

Pilot study on real-time motion detection in UAS video data by human observer and image exploitation algorithm.

In: Kannappan Palaniappan, Peter J. Doucette, Gunasekaran Seetharaman und Anthony Stefanidis (Hg.). SPIE Defense + Security. Anaheim, California, United States, Sunday 9 April 2017: SPIE (SPIE Proceedings), S. 1019903.


Sommer, Lars Wilko; Schuchert, Tobias; Beyerer, Jurgen (2017):

Fast Deep Vehicle Detection in Aerial Images.

In: WACV 2017. 2017 IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision : proceedings : 24-31 March 2017, Santa Rosa, California. 2017 IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision (WACV). Santa Rosa, CA, USA. IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision; Institute of Electrical and Electronics Engineers; Computer Society; IEEE Biometrics Council; WACV. Piscataway, NJ: IEEE, S. 311–319.


Erdnüß, Bastian (2017):

Das baryzentrische Verhältnis als Invariante der projektiven Geometrie.

In: tm - Technisches Messen 84 (7-8). DOI: 10.1515/teme-2017-0014.


Müller, Thomas (2017):

Robust drone detection for day/night counter-UAV with static VIS and SWIR cameras.

In: Tien Pham und Michael A. Kolodny (Hg.). SPIE Defense + Security. Anaheim, California, United States, Sunday 9 April 2017: SPIE (SPIE Proceedings), S. 1019018.


Schumann, Arne, Gong (Queen Mary University), Schuchert, Tobias (2017):

Deep Learning Prototype Domains for Person Re-Identification

In: ICIP, 17-20 September, Peking


Spraul, Raphael, Hartung, Christine, Schuchert, Tobias (2017):

Persistent Multiple Hypothesis Tracking for Wide Area Motion Imagery

In: ICIP, 17-20 September, Peking


Kroschel, Kristian Metzler, Jürgen (2017):

Berührungslose Bestimmung der Herz- und Atmungsfrequenz

In: ESSV 2017, Saarbrücken


Metzler, Jürgen; Kroschel, Kristian; Willersinn, Dieter (2017):

Automatic detection of measurement points for non-contact vibrometer-based diagnosis of cardiac arrhythmias.

In: Robert J. Webster und Baowei Fei (Hg.). SPIE Medical Imaging. Orlando, Florida, United States, Saturday 11 February 2017: SPIE (SPIE Proceedings), 101351S.


Qu, Chengchao; Herrmann, Christian; Monari, Eduardo; Schuchert, Tobias; Beyerer, Jurgen (2017):

Robust 3D Patch-Based Face Hallucination.

In: WACV 2017. 2017 IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision : proceedings : 24-31 March 2017, Santa Rosa, California. 2017 IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision (WACV). Santa Rosa, CA, USA. IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision; Institute of Electrical and Electronics Engineers; Computer Society; IEEE Biometrics Council; WACV. Piscataway, NJ: IEEE, S. 1105–1114.